Alpha SAC 305 /SAC30496.5 Sn/3.0Ag/0.5Cu 和 95.5 Sn/4.0Ag/0.5Cu 是电子组装厂家在波峰焊接和表面贴装中引入无铅工艺代替 Sn63 合金的合 适的无铅焊料。
特点:
1.抗氧化焊锡条及优越的溶解性,减少不溶解的产生,适用于波峰焊锡炉。
2.提高焊锡的扩散能力,加强了凝固性,减少如架桥,锡尖等不良情况发生。
3.明显减少焊锡的氧化反应,杜绝焊锡表面转化为黄色及褐色的现象,稳定保持焊锡光亮如:“镜面”的表面,从而降低其生产成本。